夢(mèng)啟半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)擁有半導(dǎo)體大廠（世界500強(qiáng)）工作經(jīng)歷、20年以上半導(dǎo)體封測(cè)經(jīng)驗(yàn)、專攻削磨拋設(shè)備技術(shù)/工藝多年，為國(guó)內(nèi)外眾多行業(yè)提供研磨解決方案，玻璃研磨是其中之一。

一、玻璃研磨

主要為光學(xué)玻璃、石英玻璃、視窗防護(hù)玻璃、后蓋玻璃等產(chǎn)品提供精密研磨設(shè)備和服務(wù)。

 1. 去除損傷層

前道銑磨 / 粗磨會(huì)在玻璃表面產(chǎn)生微裂紋和亞表面損傷層（深度可達(dá)幾十微米），研磨的首要目的就是去除這層損傷，避免后續(xù)拋光后缺陷暴露。

 2. 保證面形精度

通過(guò)研磨將工件加工到接近設(shè)計(jì)的曲率半徑、面形精度（PV/RMS）和尺寸公差，為拋光工序奠定形狀基礎(chǔ)。拋光去除量很小（通常僅微米級(jí)），面形主要靠研磨保證。

3. 降低表面粗糙度

將粗磨后的粗糙表面（Ra 通常數(shù)微米）加工到亞微米級(jí)粗糙度，使表面均勻細(xì)膩，減少拋光時(shí)間和拋光面形畸變風(fēng)險(xiǎn)。

 4. 消除表面缺陷

去除劃痕、麻點(diǎn)、崩邊、燒傷等宏觀缺陷，獲得均勻一致的加工表面。

5. 改善表面一致性

批量加工中保證各鏡片之間面形、厚度、曲率的一致性，便于后續(xù)鍍膜和裝配。

一、解決方案

夢(mèng)啟半導(dǎo)體為客戶提供一站式解決方案，助力精品打造。客戶可根據(jù)實(shí)際需求，選擇常規(guī)方案，或根據(jù)實(shí)際情況、特殊工藝需求，定制方案。

1. 全自動(dòng)雙工位減薄研磨機(jī)

◆ 核心特點(diǎn)：全自動(dòng)高精密，多工位同步運(yùn)行，產(chǎn)出高效優(yōu)質(zhì)，采用

自主產(chǎn)權(quán)靜壓氣浮磨削主軸

◆ 工件尺寸：可進(jìn)行4寸(40μm)~12寸(80μm）超薄工件加工，兼

容Φ100~300mm工件磨削減薄加工

◆ 適用場(chǎng)景：玻璃、太陽(yáng)能電池片、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化鎵、氮

化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的粗磨、精磨

2. 全自動(dòng)雙工位倒角機(jī)

◆ 核心特點(diǎn)：全自動(dòng)高精密，雙工位同步運(yùn)行，產(chǎn)出高效優(yōu)質(zhì)，自主

研發(fā)磨削主軸、承片主軸、視覺(jué)定位和測(cè)厚系統(tǒng)

◆ 工件尺寸：可進(jìn)行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12",0.4mm-1.5mm厚的工件雙面倒角加工

◆ 適用場(chǎng)景：玻璃、太陽(yáng)能電池片、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化、氮

化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的邊角研磨

3. 拋光機(jī)

主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體行業(yè)、硅基領(lǐng)域。如：玻璃、硅片、藍(lán)寶石、碳化硅、金剛石、砷化鎵、氮化鎵鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的表面拋光

（1）銅拋機(jī)

（2）CMP軟拋機(jī)